技术简介
目前LED行业在材料的应用上已经非常成熟，主要是通过芯片工艺方面来提高效率；行业对于提高LED灯珠效率的最新技术主要包括LED灯珠利用湿法蚀刻技术，使GaN材料垂直侧壁形成一个23度的倾角，改变LED发光材料的发光光线改变方向，发光光线更为集中，从而获得更高的亮度，提高LED芯片效率。LED灯珠采用倒装芯片焊接在GaN基片上，避免电极和引线影响出光效率，芯片外量子效率达到21%，其总体发光效率比正装工艺提高了1.6倍。采用浅二维表面栅格光子晶体可避免对有源区的损伤和在晶体制备过程导入表面损伤，同时发挥光子晶体的行射效应，改变光的入射角度，从而提升光出光效率1.7-2.7倍。
应用范围
道路和隧道照明
解决痛点
通过“倒装芯片工艺技术”结合“布拉格反射层（DBR）工艺技术”的LED芯片，并优化电子电路，提升LED灯珠的高效率稳定性和可靠性；通过优化LED灯具散热器结构，提高散热器表面积；采用灯具热管理技术和高品质PC材料制作配光透镜，增强灯具散热效果和透光效率。优化驱动电源设计，提高电源效率；严格控制有害纹波电流，减少芯片电流热转换率。
节能降碳效果
在能源资源利用方面，针对高能耗高压钠灯的项目，可减少二氧化碳排放50.27%；针对二级能效LED灯的项目，可减少二氧化碳排放25.4%。以某市机场路路灯EMC节能改造项目为例，2686套高压钠道路照明灯具改造为高光效LED照明灯具，道路照度平均值提高61%，节电率51.5%，项目年碳减排量3516吨。
所属行业：工业
所属领域：节能环保
技术来源：国家绿色技术交易中心
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